龍科三期將引進半導體先進製程 桃市府5面向做整備

中央社記者葉臻桃園11日電
桃園市長張善政今天表示,龍科三期開發計畫已通過國家發展委員會審議,目前待行政院核定,未來將引進半導體先進製程;市府將從土地取得、交通建設等五大面向做整備,提前完善配套。
 
龍潭科學園區。圖/桃園市府提供
 
張善政上午主持市政會議時表示,龍科三期開發計畫開發面積約104.65公頃,為加速重大投資落地,市府將同步從土地取得、交通建設、產業腹地、水電供應及教育設施等五大面向推動整備。
 
張善政指出,龍科三期園區土地取得以民國117年10月完成為目標,將秉持完善諮詢、從優補償及妥善安置三大原則,兼顧地主權益與開發進度。
 
交通方面,捷運橘線可行性研究已送交通部審議,未來將串聯平鎮、龍潭及龍潭科學園區,並銜接機場捷運及高鐵桃園站,新梅龍、板龍快速道路則由交通部辦理可行性評估。
 
張善政也說,將持續推動平鎮山子頂約100公頃都市計畫通盤檢討、楊梅幼獅擴大二期126公頃都市計畫變更,以及提供約17公頃民間自主開發產業園區必要行政協助。
 
此外,也會透過桃竹苗大矽谷推動方案相關會議,強化跨域協調、加速各項開發進程,並擴充產業用地供給,促進半導體上下游供應鏈群聚發展。
 
張善政表示,水電及教育設施部分,桃北再生水廠預計120年7月起每天供應龍科三期4萬噸再生水,最快於124年12月提升至每天7.2萬噸;台電規劃投入約新台幣121億元建置輸配電設施及變電所,市府將協助用地協調及行政作業。
 
張善政表示,教育部分,龍科國小用地已於今年10月13日完成協議價購簽約,目標於119學年度完工啟用,滿足未來人口成長需求。
 
桃園市政府經濟發展局長張誠表示,未來隨著龍科三期引進半導體先進製程,將結合航空城高階IC載板專區及桃科AI算力園區,串聯半導體製造、先進封裝、AI伺服器及算力中心等產業鏈,發揮上下游整合效益,逐步建構完整AI產業生態系。